先进封装大规模放量,PG电子高频测试治具攻克3nm芯片SLT瓶颈
HPC(高性能计算)芯片的热设计功耗(TDP)已突破800W大关,这对系统级测试(SLT)环节的治具压接稳定性提出了苛刻要求。在针对某全球领先GPU厂商的3nm制程芯片测试项目中,由于芯片单次测试循环需要承受极高的动态电...
PG电子是一家立足于中国苏州的半导体精密测试设备供应商。自成立以来,我们始终围绕集成电路测试环节的痛点,开展治具结构设计、信号仿真及高精加工工艺的研发工作。随着半导体工艺节点向5纳米及更先进领域迈进,测试环境对信号完整性和结构稳定性的要求日益严苛,PG电子通过持续的硬件投入与人才培养,构建了完备的测试接口解决方案体系。
在核心业务领域,PG电子主要面向逻辑芯片、存储芯片及功率器件提供定制化的测试座和老化测试夹具。我们的生产车间配备了超过百台高精度CNC加工机床,孔位加工精度可以维持在0.01毫米范围内,这在处理间距极细的晶圆级封装测试时尤为关键。为了确保产品在复杂电气环境下的表现,PG电子建立了专门的仿真实验室,在产品投产前进行力学应力分析和电磁干扰模拟,确保每一款治具都能精准适配客户的ATE测试机台。
我们深知半导体行业的竞争速度。为此,PG电子优化了从订单处理到物流配送的内部协作流程。目前,我们在上海、深圳及成都设立了技术支持点,能够实现快速的需求响应和现场调试。当客户在生产线上遇到突发接触不良或信号波动时,我们的工程师通常会在短时间内提供初步解决方案,这种速度支撑了许多新芯片项目的顺利流片与上市。
PG电子的产品线涵盖了从芯片设计阶段的实验室验证到后端封测厂的大规模量产。对于处于开发初期的芯片,我们提供灵活的快速打样服务,支持小批量、多品种的测试需求。而在量产环节,PG电子半导体测试治具表现出了极高的耐用性和稳定性,这有助于降低封测企业的单次测试成本,提升整体设备的稼动率。
团队是支撑我们前行的核心力量。PG电子聚集了一批在精密制造领域拥有多年经验的技师和工程师。他们不仅熟悉各种金属与工程塑料的物理特性,更理解半导体测试流程中的各类规范。这种跨学科的知识背景,使得我们在面对非标定制需求时,能够从成本、寿命和性能三个维度给出客观的建议。我们不主张盲目堆砌昂贵材料,而是通过结构优化实现性价比的平衡。
回顾过去的发展轨迹,PG电子先后服务了超过三千家企业客户,其中不乏全球排名前列的封测巨头。这些实战案例为我们积累了宝贵的参数库。无论是在-55摄氏度的低温严寒环境,还是175摄氏度的高温老化室,PG电子的治具产品都经受住了考验。我们坚持对每一个出厂的产品进行全尺寸检测和电性能复核,确保客户拿到的工具可以直接上线使用,无需二次调试。
面对未来功率半导体和光电芯片的崛起,PG电子已经在布局大电流测试及光电一体化耦合治具的研发。我们计划进一步扩大生产规模,引入更先进的自动化组装生产线,以应对市场对测试硬件日益增长的需求。品质是企业的生命线,PG电子将继续保持对工艺的严谨态度,在材料科学与精密结构之间寻找更优解。
在行业协作方面,PG电子积极参与半导体设备配套件的标准化制定。我们相信,通过与产业链上下游的深度配合,可以共同提升本土芯片检测的整体技术水平。我们将继续扎根苏州,利用区域性的产业配套优势,不断提升自身在微米级加工领域的专业程度。PG电子的目标是成为半导体测试领域中被客户信赖的长期合作伙伴,为每一颗芯片的良率保驾护航。
支持高达40GHz的信号传输需求,阻抗控制精确,有效降低信号损耗,确保芯片测试数据的准确性。
依托全链条自有加工中心,从需求确认到实物产出最快可在48小时内完成,满足客户紧迫的项目节点。
采用进口高精度加工机床,孔位精度控制在±0.01mm以内,保障长效稳定的测试寿命与重复使用率。
面向IGBT及碳化硅模块开发的测试接口。PG电子通过增加导电截面积和特殊散热片设计,满足了数百安培大电流通过时的安全性要求,广泛应用于新能源汽车配套芯片的检测环节。
针对多种主流测试平台开发的配套组件。我们将复杂的信号排布通过精密PCB技术实现,配合PG电子自研的锁紧机构,大幅提升了测试员的装卸效率,减少了由于操作不当导致的硬件损耗。
专为可靠性筛选设计的测试方案,支持多工位同时作业。PG电子采用耐高温特种材料,确保在长时间高温负荷下结构不变形,有效筛选出早期失效产品,降低整机售后返修成本。
产品主要用于高端SoC及5G通讯芯片的功能验证。通过优化内部结构,PG电子解决了信号衰减和热管理问题,适用于实验室研发及大规模量产环境,助力设计公司快速完成芯片样片评估。
累计知识产权授权
合作封测服务企业
产品出厂合格率
进口精密加工设备
HPC(高性能计算)芯片的热设计功耗(TDP)已突破800W大关,这对系统级测试(SLT)环节的治具压接稳定性提出了苛刻要求。在针对某全球领先GPU厂商的3nm制程芯片测试项目中,由于芯片单次测试循环需要承受极高的动态电...
2026年第二季度半导体测试接口市场数据显示,应用于先进制程芯片的测试治具报价区间出现显著拉开,同一技术要求的Socket报价差异最高达到45%以上。这种报价波动并非源于传统的价格战,而是材料科学演进与精密加工公差要求的...
2nm逻辑芯片在2026年进入大规模量产期,测试环节的成本占芯片总成本比例已攀升至30%左右。SEMI数据显示,先进制程下测试治具的更新迭代周期缩短了近40%,工程团队在选型时不再只关注单一的采购价格,而是将接触电阻(C...
2026年全球先进封装产值占比已突破45%,Chiplet与CoWoS-L等工艺的普及将芯片I/O引脚密度推向物理极限。TrendForce数据显示,当前高端AI芯片的单枚探针间距(Pitch)已普遍下探至0.1mm以下...
随着2026年新版半导体供应链安全指令的实施,针对高精密测试治具的国产化比例要求被提升至65%以上。这一政策变动直接冲击了长期依赖进口探针和高性能工程塑料的加工环节。行业数据显示,高端SoC测试座的国产化替代率在过去半年...
全球2纳米逻辑芯片产线已进入高良率稳产阶段,这一工艺节点的普及将测试治具的精度要求推向极致。根据SEMI数据,测试耗材在半导体制造总成本中的占比已从过去的三分之一上升至接近四成。特别是在高性能计算(HPC)和AI加速卡领...
"我们在量产线上大规模使用了PG电子的测试座,在高频信号稳定度方面表现不错。反馈速度很快,遇到突发的技术问题,他们的工程师第二天就能到现场处理。"
"PG电子在处理极细间距的Socket方案上很有心得。相比之前依赖进口的品牌,他们的定制化能力更强,价格也具备竞争优势。"
"合作三年了,PG电子的供货稳定性让我们很放心。治具的耐用性很高,长期使用下来的维护成本相对较低。"
"主要是看中PG电子的加工精度,孔位非常精准,探针的损耗率也因此降低了不少。这种对细节的把控对我们这类精密行业很重要。"
技术总监
生产主管
高级工程师
售后经理